Glaslaserskæringsmaskinen anvender kontrollerbar glaskrakningsteknologi og kombinerer opvarmning og køling for ikke kun at opnå skærekanter af høj kvalitet, men også minimere mikrokrakningsproblemer. Trinene i sømløs laserglasskæring omfatter: opvarmning af glasoverfladen med en laserstråle; forøgelse af glasoverfladens trykbelastning uden at beskadige overfladen afkøling af skæreledningens overflade med et kølemiddel pludselige temperaturændringer forårsager større trækspænding på glasoverfladen. Laserskæringsglas, lille fokuspunkt, smalt snit, glat skærkant, lille brudt kant, hurtig behandlingshastighed, egnet til finskæring af mobiltelefondæksel, optisk glas, safirsubstrat, mikrohulsboring af elektrisk pladeglas osv.
Funktioner:
1. Glastykkelse: 0,1-1,2 mm
2. Størrelse på kantbrud:<>
3. Behandlingseffektivitet: 4s/pcs, 115*60mm, R5mm, DOL<50μm, t="">
4. Ikke-kontaktbehandling, mindre materialeskader, høj skærepræcision
5. Lagdelt tredimensionel skæring, der anvendes til at skære ikke-forstærket og styrket glas
6. Kort laser single-point action tid, lille varme-ramte område, ingen glas vragrester
7. Højhastighedsskæring med lineær motor, høj effektivitet
Afordele:
1. Brug picosecond laser, ultra-kort puls behandling uden varmeledning, glat skærkanten uden kant sammenbrud.
2. Visuel forscanning af CCD og automatisk positionering, der understøtter flere visuelle positioneringsfunktioner
3. Hurtig skærehastighed, stabil ydeevne, ingen forbrugsstoffer
4. Automatisk kontrol med speciel computersoftware, langvarig drift;
5. Udstyret med automatiseret behandlingssystem
Program:
Glas, safir, silicium wafer, siliciumcarbid, siliciumnitrid, aluminiumnitrid, gallium arsenid og andre sprøde materialer skæring, formet skærm, silicium wafer.
Prøve:
